З настанням епохи інтеграції різноманітних електронних пристроїв електронне обладнання висунуло підвищені вимоги до мініатюризації схем, високої щільності, багатофункціональності, високої надійності, високої швидкості та високої потужності. Оскільки багатошарові керамічні підкладки зі спільним спалюванням можуть відповідати багатьом вимогам до електронного обладнання для схем, останнім часом вони широко використовуються. Багатошарові керамічні підкладки зі спільним спалюванням можна розділити на високотемпературні багатошарові керамічні (HTCC) і низькотемпературні багатошарові керамічні (LTCC). У порівнянні з низькотемпературною керамікою спільного випалу, високотемпературна кераміка спільного випалу має такі переваги, як висока механічна міцність, висока щільність проводки, стабільні хімічні властивості, високий коефіцієнт тепловіддачі та низька вартість матеріалу. Вони ширше використовуються в сферах нагрівання та пакування з вищими вимогами до термічної стабільності, нижчими вимогами до високотемпературних летючих газів і вищими вимогами до герметизації. Керамічні нагрівальні листи HTCC в основному використовуються для заміни найбільш широко використовуваних нагрівальних елементів зі сплаву та нагрівальних елементів PTC та їх компонентів. Нагрівальні елементи з легованого дроту мають такі недоліки, як легке окислення при високих температурах, короткий термін служби, небезпечність для відкритого вогню, низька теплова ефективність і нерівномірне нагрівання. Температура нагріву PTC нагрівальних елементів зазвичай становить лише близько 200 градусів, а ті, що мають температуру нагріву вище 120 градусів, зазвичай використовують чотириокис свинцю, який є продуктом, який виключається через високий вміст свинцю.
